大基金三期注册资本亿元，超前两期之和，各期之间有何异同？

近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司设立，公司注册资本高达3440亿元，高于前两期国家集成电路产业投资基金注册资本之和。此外，这三期半导体大基金的经营范围、股东构成等主要要素，还有哪些相同与互异？

来源：摄图网

大基金三期设立，注册资本更上一层楼

2024年5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称：大基金三期）设立，公司法人代表为张新，注册资本为3440亿元，共有19名股东。

大基金三期的经营范围包括：私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务（须在基金业协会登记备案）；以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动（需在基金业协会登记备案）；企业管理咨询。

与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称：大基金一期）和国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称：大基金二期）相比，截至2024年5月28日，大基金三期注册资本亿元，超前两期之和，各期之间有何异同？大基金一期和二期的法人代表与大基金三期相同，都是张新。前两期大基金的注册资本分别为987.20亿元和2041.50亿元，合计注册资本为3028.70亿元，比大基金三期的注册资本（3440亿元），低了411.30亿元。

此外，大基金一期设立于2014年9月26日，仅有9名股东。公司经营范围包括：股权投资、投资咨询、项目投资及资产管理；企业管理咨询。

大基金二期设立于2019年10月22日，股东数量大幅上涨至27名。公司经营范围也包括：项目投资、股权投资；投资管理、企业管理；投资咨询。

据2014年6月，工信部等多部门下发的《国家集成电路产业发展推进纲要》，设立大基金重点在于吸引大型企业、金融机构以及社会资金对基金进行出资。基金实行市场化、专业化运作，减少政府对资源的直接配置，推动资源配置依据市场规则、市场竞争实现效益最大化和效率最优化。基金支持围绕产业链布局，重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。

大基金前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为国内芯片产业的发展奠定了坚实的基础。预期大基金三期将延续对半导体设备和材料领域的资金支持，并可能围绕新兴人工智能领域相关的芯片产品展开产业投资布局。

各期大基金有6名股东相同，大基金三期股东中新增6位“财神爷”

工商信息显示，大基金一期的9名股东中，包括中华人民共和国财政部、中国移动通信集团有限公司（以下简称：中移动集团）、上海国盛（集团）有限公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、国开金融有限责任公司和中国烟草总公司。这6名股东同时也是大基金二期和大基金三期的股东。

值得一提的是，大基金二期和大基金三期中，中移动集团并未直接入股，而是通过下属全资子公司中移资本控股有限责任公司间接入股后两期大基金。

除了上述6名大基金的常客之外，华芯投资管理有限责任公司和北京紫光通信科技集团有限公司，都是大基金一期和大基金二期的股东。只有中国电子科技集团有限公司仅入股大基金一期。此外，大基金二期的股东北京国谊医院有限公司，也是大基金三期的股东。

如上所述，大基金三期股东仅有19名，比大基金二期股东数（27名）还低了8名，但为何注册资本反而比大基金二期高了近1400亿元呢？

其中最主要的差异，或许来自大基金三期新增的6名国有控股上市商业银行股东，即工商银行（601398.SH）、农业银行（601288.SH）、中国银行（601988.SH）、建设银行（601939.SH）、交通银行（601328.SH）、邮储银行（601658.SH）。

工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行和邮储银行拟向大基金三期出资金额分别为215亿元、215亿元、215亿元、215亿元、200亿元和80亿元，合计出资额为1140亿元；持股占比分别为6.25%、6.25%、6.25%、6.25%、5.81%和2.33%，合计持股占比为33.14%。